6.2寸/驍龍845！三星新旗艦S9+包裝盒泄露：相機逆天

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北京時間2月26日凌晨1點，三星將在MWC 2018上正式發佈新旗艦Galaxy S9系列，主打全新拍照（The Camera Reimagined）。

在此之前，新機的渲染圖以及真機諜照已經頻頻曝光，日前slashleaks又帶來了一組Galaxy S9+的零售包裝盒，並給出了100%的可信度，新機的詳細規格也隨包裝盒悉數流出。

從圖中來看，Galaxy S9+的包裝盒依然較為簡約，黑色背景，正面印有S9+的藍色字樣，背面則印有手機的詳細規格配置。

S9+採用6.2英寸Quad HD+ Super AMOLED全面屏設計，後置1200萬像素鏡頭，支持OIS光學防抖，可變光圈（F1.5/F2.4），支持Super Slow-mo慢速視頻。前置自拍鏡頭為800萬像素。

此外，S9+還內置了AKG調校的立體聲雙揚聲器，支持IP68防塵放水，支持虹膜識別。預計電池為3500mAh。

首發驍龍845處理器，內存組合為6GB+64GB（起步配置），支持無線充電，附贈AKG耳機。

據悉，三星S9、S9+國行發佈會將於3月6日在廣州舉辦。售價方面暫未確認，根據此前爆料大神@evleaks 送出的消息，S9、S9+歐版定價分別為841歐元起（約合6600元）、997歐元（約合7800元）。

國行的價格應該會低於這一水平，此前有消息傳出，為了要S9在國內有更好的銷量，S9系列國行的價有望全球最低。

本文來源：http://tech.ifeng.com/a/20180224/44885923_0.shtml